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德邦股份融資融券信息顯示，2023年8月31日融資凈償還41.31萬(wàn)元；融資余額5166.15萬(wàn)元，較前一日下降0.79%
融資方面，當(dāng)日融資買入51.06萬(wàn)元，融資償還92.37萬(wàn)元，融資凈償還41.31萬(wàn)元。融券方面，融券賣出2.76萬(wàn)股，融券償還2.02萬(wàn)股，融券余量37.59萬(wàn)股，融券余額590.09萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5756.24萬(wàn)元。
德邦股份融資融券交易明細(xì)（08-31）
德邦股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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